AI借贷热潮降温:全球债务发行量骤降近80%

R阅读:2026-10-12 06:30:33

人工智能领域的融资热度正显著回落。根据摩根士丹利数据,全球与人工智能相关的债务发行规模从6月的峰值1130亿美元,大幅下滑至9月的230亿美元,降幅接近80%。

这一趋势凸显出市场对人工智能基础设施投资回报周期的重新评估。在融资成本攀升和建设进度延迟的双重压力下,投资者开始质疑数十亿美元资本投入能否快速转化为实际收入。

AI相关债务发行量持续走低

《金融时报》援引摩根士丹利报告指出,9月份与人工智能相关的债务发行额不足8月的一半,更远低于年初高点。在美国投资级债券领域,1月至8月期间科技企业累计融资约3060亿美元,但9月已**停止相关发行。

尽管当前融资活动放缓,但未来仍存大量待完成资金需求。数据显示,2026年前九个月,人工智能相关借贷总额预计达4660亿美元,反映出年初企业为扩张而采取的激进融资策略。

摩根士丹利分析认为,当前**主要源于此前集中放贷后的自然回调,叠加利率环境收紧及数据**经济模型面临更严格审视。

甲骨文180亿**遭遇分销困境

甲骨文“木星计划”(Project Jupiter)——其在新墨西哥州建设的大型数据**园区——所配套的约180亿美元**,在9月以面值的89至91美分价格挂牌交易,显示明显的折价。

包括桑坦德银行和美联银行在内的承销机构在推广过程中遭遇阻力,原因在于投资者对项目施工延期、甲骨文自身债务水平上升以及电力供应配套不确定性的担忧加剧。

该情况紧随标普7月将甲骨文信用评级下调至BBB-之后发生,这是其**投资级评级。尽管合同需求旺盛,但项目层面的融资压力已显现。

折价交易不等于违约,而是表明投资者要求更高风险补偿。这揭示了人工智能基建投资的核心矛盾:高昂的资本支出必须匹配可持续的收入增长,否则难以支撑长期融资结构。

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