应用材料与英特尔深化合作，聚焦先进封装加速芯片商业化

应用材料公司与英特尔宣布深化在先进芯片开发领域的战略合作，将联合推进新一代晶体管、互连及封装技术的快速迭代。此次协作以提升计算密度、电源效率和热管理为核心目标，尤其聚焦于英特尔Foveros三维堆叠平台的技术优化。

先进封装成为技术攻坚**

随着传统芯片缩放面临物理瓶颈，先进封装正成为性能突破的关键路径。Foveros技术允许芯片组件垂直堆叠，显著提高互联密度并增强功耗与散热控制能力。应用材料公司将依托其设备与工艺创新及商业化**（EPIC），为该平台提供关键制造支持。

双方计划共同测试新型材料、制造流程和器件结构，覆盖从前端制造到后道工序的全链条环节。通过更紧密的协同，有望实现更高集成度、更低功耗的下一代高性能计算系统。

EPIC**助力技术快速落地

应用材料公司位于硅谷的新一代EPIC**预计将于2026年投入运营。该设施将整合设备研发、半导体研究与制造团队，打造一体化协作环境。英特尔作为创始合作伙伴，将参与早期技术验证与原型测试。

该**的核心优势在于让芯片制造商在大规模量产前即可接入前沿工艺，从而大幅缩短从研发到商业化的转化周期。同时，有助于在不同工艺代际间建立持续的学习闭环，提升整体技术演进效率。

此次合作延续了两家企业在半导体供应链中的长期伙伴关系。尽管周二应用材料股价小幅下滑1.80%至532.52美元，但市场普遍认为深度联合开发将有效应对先进计算对芯片架构日益增长的复杂性需求。